SMT貼片加工工藝中的工序有很多，錫膏印刷是屬于比較靠前的一種工藝，錫膏印刷完成之后才能正式開始SMT貼片的加工。現(xiàn)如今，雖然大部分加工廠商都在使用高精度的全自動錫膏印刷工藝，但因為技術的原因，仍會出現(xiàn)印刷缺陷，今天我們便來講一講SMT錫膏印刷中的常見缺陷與解決方法。

一、搭錫問題

       1.缺陷表現(xiàn)：在兩個焊點之間有些許焊錫膏搭連。在高溫焊接時如無法被各自焊點上的主體錫拉回，將會造成錫球或者是電路短路，造成焊接不良。
       2.搭錫原因：錫粉量少、顆粒大、粘度低，室溫過高，印刷太厚，放置壓力大等。
       3.搭錫處理：提高焊錫膏中金屬成分比例；增加焊錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的精準度；調整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

二、錫膏拉尖問題

       1.缺陷表現(xiàn)：焊錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過大，焊點間距過小。
       2.錫膏拉尖原因：鋼網開孔不光滑、鋼網開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被污染，錫膏品質異常，鋼網擦拭不干凈等。
       3.錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網；清洗或更換PCB；調整印刷參數(shù)；更換品質較好的錫膏。

三、錫膏塌陷錫膏粉化問題

       1.缺陷表現(xiàn)：焊錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，焊錫膏成粉粒狀。
       2.錫膏塌陷錫膏粉化原因：錫膏內溶劑過多，鋼網底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動，錫膏品質不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長，PCB溫度過高等。
       3.錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高焊錫膏中金屬成分比例；增加焊錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

四、滲錫問題

       1.缺陷表現(xiàn)：印刷完畢，焊錫膏附近有毛刺或多余錫膏。
       2.滲錫原因：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數(shù)設定錯誤、鋼網與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網底部不干凈等。
       3.滲錫處理：調整錫膏印刷機的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。

       以上便是綠志島今天為大家?guī)黻P于SMT錫膏印刷中的常見缺陷與解決方法的全部內容，更多相關資訊可百度搜索“東莞綠志島”進入官網查看，我們會定期更新焊錫相關資訊，歡迎各位關注，謝謝大家！